導熱硅膠墊片超軟系列，具有較好的應力應變性，超低的安裝應力可以避免對芯片、PCB板等零部件的損壞，尤其適用于對安裝有嚴格要求的應用場景。US系列產品具有良好的表面潤濕性、柔順性，并保持良好的可壓縮性。在厚度方面給客戶廣闊的選擇空間，可提供0.5mm-5.0mm的產品。墊片具有自粘性，無需背膠。對于一些特殊的使用需要，可以提供單面不粘或者單面增粘的產品以便于操作。